Material: FR-4 TG170
Grosor del tablero: 1,6 mm
Capas: 6
Espesor del cobre: ​​1 onza
Tratamiento de superficie: Sin plomo-HASL
Máscara de soldadura: Verde
SerigrafÃa: Blanco
| Métodos de ensamblaje | SMT, DIP, soldadura por ola |
| Paquetes de componentes | PQFP, SOP, PLCC, QFP, QFN, CSPBGA, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 |
| Máquinas SMT | YAMAHA, JUKI |
| Precisión de montaje | ±0,03 mm |
| Métodos de inspección | SPI (para pasta de soldadura), AOI, inspección visual, rayos X (para BGA) |
| Métodos de prueba | Pruebas funcionales, TIC, sonda volante |
| Servicios relacionados | Actualización de firmware, recubrimiento de protección, ensamblaje de la caja, etc. |
| Otras piezas para el montaje | Carcasa, cubierta, arnés de cables, tornillos y tuercas, espaciador, etc. |
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