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SMT
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Montaje PCB en un solo lugar
Nuestras fábricas ofrecen servicios de ensamblaje SMT de alta calidad para los sectores médico, aeroespacial, de defensa nacional, automovilístico, de comunicaciones y de electrónica de consumo.
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SMT

La tecnolog铆a de montaje superficial (SMT) es una metodolog铆a para montar componentes electr贸nicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Este proceso utiliza sistemas rob贸ticos para posicionar con precisi贸n componentes miniatura sobre las almohadillas designadas de la PCB. El ensamblaje se finaliza mediante t茅cnicas de soldadura por reflujo o soldadura por ola. La SMT ofrece automatizaci贸n avanzada y una precisi贸n excepcional, lo que aumenta significativamente la eficiencia de fabricaci贸n y minimiza el error humano, convirti茅ndola en la soluci贸n dominante en la producci贸n electr贸nica actual.
Nuestras instalaciones cuentan con una infraestructura de fabricaci贸n de vanguardia y maquinaria sofisticada para garantizar una fabricaci贸n superior. Contamos con especialistas altamente cualificados y experimentados, dedicados a ofrecer plazos de entrega r谩pidos sin comprometer la calidad. Nuestras capacidades integrales en servicios de ensamblaje de PCB SMT de primera calidad abarcan:
Una l铆nea SMT prototipo de 煤ltima generaci贸n que permite una fabricaci贸n r谩pida y adaptable.
Una amplia biblioteca de componentes con piezas listas para la producci贸n, que permite acelerar los ciclos de fabricaci贸n.
Equipos de 煤ltima generaci贸n que ofrecen un rendimiento t茅cnico y una integridad del producto inigualables.
Estaciones especializadas para la extracci贸n/sustituci贸n de BGA, el retrabajo infrarrojo (IR) de SMT y el retrabajo de componentes de orificio pasante.
Un entorno meticulosamente limpio, organizado y seguro para las operaciones de ensamblaje final.
Inspecci贸n y pruebas rigurosas mediante an谩lisis de rayos X, inspecci贸n 贸ptica automatizada (AOI) y microscop铆a con un aumento de hasta 20X.

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Aplicación de pasta de soldadura
La impresi贸n mediante plantillas deposita cantidades precisas de pasta de soldadura sobre las almohadillas de contacto designadas en la placa de circuito impreso.
01
Colocación de componentes
Las m谩quinas automatizadas de recogida y colocaci贸n recuperan los dispositivos de montaje superficial (SMD) y los posicionan con precisi贸n sobre las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura.
02
Soldadura por reflujo:
Las placas pasan por un horno t茅rmico controlado, donde la pasta de soldadura se funde para formar conexiones el茅ctricas y mec谩nicas permanentes.
03
Inspección óptica automatizada (AOI):
Los sistemas de visi贸n verifican la presencia de componentes, la precisi贸n de su colocaci贸n, la polaridad y la calidad b谩sica de las uniones de soldadura despu茅s del proceso de reflujo.
04
Inserción de componentes a través de orificios pasantes
Los componentes restantes que no son SMD (conectores, condensadores grandes) se insertan manual o autom谩ticamente en orificios metalizados pasantes.
05
Soldadura por ola (para tecnología mixta):
Las placas con componentes de orificio pasante pasan por encima de una ola de soldadura fundida, formando conexiones en la parte inferior.
06
Recubrimiento de protección (si es necesario):
Capa qu铆mica protectora aplicada para proteger los tableros ensamblados de los factores ambientales (humedad, polvo, productos qu铆micos).
07
Reflujo secundario (para ensamblaje de doble cara):
El proceso se repite (pasos 1-4) para los componentes del lado opuesto de la placa, utilizando soldadura o adhesivo de mayor temperatura.
08
Inspección y pruebas avanzadas:

Inspecci贸n por rayos X (AXI): Examina las conexiones ocultas (BGA, QFN) en busca de huecos, cortocircuitos o defectos de alineaci贸n.

Pruebas en circuito (ICT): Verificaci贸n el茅ctrica de la funcionalidad de los componentes y del rendimiento del circuito.

Pruebas funcionales (FCT): Validan la placa completamente ensamblada seg煤n las especificaciones operativas.

09
Limpieza y montaje final:
Se eliminan los residuos de fundente (si es necesario); las placas se someten a la integraci贸n final (carcasa, conectores) en un entorno controlado.
10
Retrabajo y reparación:
Las estaciones especializadas (retrabajo BGA, SMT IR) corrigen los defectos detectados para la sustituci贸n de componentes o la reparaci贸n de juntas de soldadura.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.