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Pruebas funcionales
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Pruebas funcionales



Pruebas funcionales de PCBA

Es el paso final de verificaci贸n para la placa de circuito impreso (PCBA), para asegurar su correcto funcionamiento en un entorno simulado. Esto implica configurar y aplicar energ铆a, estimular la placa y medir sus resultados para confirmar que funciona seg煤n los requisitos y que todos los componentes funcionan correctamente en conjunto. 


Este paso es crucial para la verificaci贸n funcional, ya que permite detectar errores, de modo que el fabricante pueda reaccionar en consecuencia, por ejemplo, reelaborando, reparando o reemplazando los componentes defectuosos. 


Cuando optamos por la producci贸n en masa, solemos personalizar los dispositivos de prueba para facilitar este proceso y optimizar la operaci贸n.


Si necesita este servicio, por favor considere explicarnos c贸mo funciona, por ejemplo, c贸mo encenderlo con cierta corriente y voltaje (como 5V/1A), c贸mo operarlo y medir las salidas.


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Aplicación de pasta de soldadura
La impresi贸n mediante plantillas deposita cantidades precisas de pasta de soldadura sobre las almohadillas de contacto designadas en la placa de circuito impreso.
01
Colocación de componentes
Las m谩quinas automatizadas de recogida y colocaci贸n recuperan los dispositivos de montaje superficial (SMD) y los posicionan con precisi贸n sobre las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura.
02
Soldadura por reflujo:
Las placas pasan por un horno t茅rmico controlado, donde la pasta de soldadura se funde para formar conexiones el茅ctricas y mec谩nicas permanentes.
03
Inspección óptica automatizada (AOI):
Los sistemas de visi贸n verifican la presencia de componentes, la precisi贸n de su colocaci贸n, la polaridad y la calidad b谩sica de las uniones de soldadura despu茅s del proceso de reflujo.
04
Inserción de componentes a través de orificios pasantes
Los componentes restantes que no son SMD (conectores, condensadores grandes) se insertan manual o autom谩ticamente en orificios metalizados pasantes.
05
Soldadura por ola (para tecnología mixta):
Las placas con componentes de orificio pasante pasan por encima de una ola de soldadura fundida, formando conexiones en la parte inferior.
06
Recubrimiento de protección (si es necesario):
Capa qu铆mica protectora aplicada para proteger los tableros ensamblados de los factores ambientales (humedad, polvo, productos qu铆micos).
07
Reflujo secundario (para ensamblaje de doble cara):
El proceso se repite (pasos 1-4) para los componentes del lado opuesto de la placa, utilizando soldadura o adhesivo de mayor temperatura.
08
Inspección y pruebas avanzadas:

Inspecci贸n por rayos X (AXI): Examina las conexiones ocultas (BGA, QFN) en busca de huecos, cortocircuitos o defectos de alineaci贸n.

Pruebas en circuito (ICT): Verificaci贸n el茅ctrica de la funcionalidad de los componentes y del rendimiento del circuito.

Pruebas funcionales (FCT): Validan la placa completamente ensamblada seg煤n las especificaciones operativas.

09
Limpieza y montaje final:
Se eliminan los residuos de fundente (si es necesario); las placas se someten a la integraci贸n final (carcasa, conectores) en un entorno controlado.
10
Retrabajo y reparación:
Las estaciones especializadas (retrabajo BGA, SMT IR) corrigen los defectos detectados para la sustituci贸n de componentes o la reparaci贸n de juntas de soldadura.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.