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Introducción a la soldadura por inmersión y por ola

El encapsulado DIP (Dual In-line Package) y la soldadura por ola son procesos esenciales en el ensamblaje de placas de circuito impreso con orificios pasantes. El término DIP se refiere a componentes electrónicos con dos filas paralelas de pines, que se insertan en orificios previamente perforados en la placa. Estos componentes se utilizan ampliamente para circuitos integrados, resistencias, condensadores y conectores que requieren una gran estabilidad mecánica.


La soldadura por ola es un método de soldadura de alta eficiencia que se utiliza para fijar estos componentes de orificio pasante. Durante el proceso, la placa de circuito impreso pasa sobre una ola de soldadura fundida, soldando simultáneamente todos los pines de los componentes. El precalentamiento y la aplicación de fundente garantizan uniones de soldadura fuertes y fiables, y previenen defectos como puentes de soldadura o uniones frías.


La combinación de la inserción DIP y la soldadura por ola proporciona una solución robusta y eficiente para el ensamblaje de placas de circuito impreso con orificios pasantes, equilibrando la velocidad de producción con una alta fiabilidad.


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Aplicación de pasta de soldadura
La impresión mediante plantillas deposita cantidades precisas de pasta de soldadura sobre las almohadillas de contacto designadas en la placa de circuito impreso.
01
Colocación de componentes
Las máquinas automatizadas de recogida y colocación recuperan los dispositivos de montaje superficial (SMD) y los posicionan con precisión sobre las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura.
02
Soldadura por reflujo:
Las placas pasan por un horno térmico controlado, donde la pasta de soldadura se funde para formar conexiones eléctricas y mecánicas permanentes.
03
Inspección óptica automatizada (AOI):
Los sistemas de visión verifican la presencia de componentes, la precisión de su colocación, la polaridad y la calidad básica de las uniones de soldadura después del proceso de reflujo.
04
Inserción de componentes a través de orificios pasantes
Los componentes restantes que no son SMD (conectores, condensadores grandes) se insertan manual o automáticamente en orificios metalizados pasantes.
05
Soldadura por ola (para tecnología mixta):
Las placas con componentes de orificio pasante pasan por encima de una ola de soldadura fundida, formando conexiones en la parte inferior.
06
Recubrimiento de protección (si es necesario):
Capa química protectora aplicada para proteger los tableros ensamblados de los factores ambientales (humedad, polvo, productos químicos).
07
Reflujo secundario (para ensamblaje de doble cara):
El proceso se repite (pasos 1-4) para los componentes del lado opuesto de la placa, utilizando soldadura o adhesivo de mayor temperatura.
08
Inspección y pruebas avanzadas:

Inspección por rayos X (AXI): Examina las conexiones ocultas (BGA, QFN) en busca de huecos, cortocircuitos o defectos de alineación.

Pruebas en circuito (ICT): Verificación eléctrica de la funcionalidad de los componentes y del rendimiento del circuito.

Pruebas funcionales (FCT): Validan la placa completamente ensamblada según las especificaciones operativas.

09
Limpieza y montaje final:
Se eliminan los residuos de fundente (si es necesario); las placas se someten a la integración final (carcasa, conectores) en un entorno controlado.
10
Retrabajo y reparación:
Las estaciones especializadas (retrabajo BGA, SMT IR) corrigen los defectos detectados para la sustitución de componentes o la reparación de juntas de soldadura.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.