Casa > Servicio de fabricación de placas de circuito impreso > HDI PCB > Capas de PCB HDI: 8 Tipo de secuencia: 3+N+3 
Las placas de circuito impreso HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) son placas de circuito avanzadas con una densidad de cableado mucho mayor, características más pequeñas (pistas, vías, almohadillas) y, a menudo, más capas que las placas de circuito impreso tradicionales. Esto se logra mediante tecnologías como microvías, vías ciegas/enterradas y vías en almohadillas, lo que da como resultado dispositivos electrónicos más pequeños, ligeros, rápidos y de mayor rendimiento en aplicaciones exigentes como teléfonos inteligentes, dispositivos médicos y sistemas automotrices.
- Mayor densidad: Más conexiones en la misma área gracias a líneas y espacios más finos, lo que permite más componentes y un enrutamiento más complejo.
- Microvías: Agujeros muy pequeños (a menudo perforados con láser) que conectan capas y sustituyen a los agujeros perforados tradicionales de mayor tamaño.
- Vías ciegas y enterradas: Vías que conectan capas externas con capas internas (ciegas) o capas internas con otras capas internas (enterradas), ahorrando espacio.
- Vías en la almohadilla: Colocación de vías directamente dentro de las almohadillas de los componentes para conexiones directas, maximizando el espacio.
- Rendimiento mejorado: Trayectorias de señal más cortas, reflexiones reducidas, mejor integridad de la señal y velocidades más rápidas.
- Dispositivos móviles: Smartphones, tabletas.
- Automoción: Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de infoentretenimiento.
- Médico: Diagnóstico por imagen, monitorización, equipos quirúrgicos.
- Industrial: Automatización, dispositivos IoT, sensores inteligentes.
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